EHB(嵌入式主桥)

作为主处理器、系统内存和系统输入/输出 (I/O) 之间的枢纽,IDT 的主桥 (EHB) 在系统中扮演着异常关键的角色。 主处理器和系统 I/O 均使用主桥访问公用系统内存。 此外,系统控制器和主处理器也使用主桥来配置和管理系统 I/O。

IDT 可提供服务高端分立式处理器的主桥,以及针对嵌入式集成控制器而优化设计的桥。技术咨询或支持问题可通过技术支持表格进行提交。

技术咨询或支持问题可通过技术支持表格进行提交。

Download: Switching and Bridging Solutions (PDF)
Download: Military and Aerospace Product Overview (PDF)

PowerSpan II™

PowerSpan II 是一种将 PCI 桥接至 PowerQUICC II™ (MPC8260)、MPC7xx、PowerPC® 7xx 和 PMC-Sierra WinPath™ 处理器的多端口 PCI 总线交换机。 这种桥产品开创了 PCI 总线交换机灵活性的全新境界。

PowerSpan II 采用的交换 PCI 架构可使传输并发性达到最大化,并提高 PCI 和处理器总线的效率和突发性能。 除革命性的交换 PCI 架构以外,PowerSpan II 还具有集成式 PCI-to-PCI 桥接、并发预取读取、多端口直接内存访问 (DMA) 操作和 CompactPCI 热插拔支持等功能。PowerSpan II 可提供单 PCI 或双 PCI 型号。 单 PCI PowerSpan II 是设有一个 PCI 接口和一个 PowerPC 总线接口的双端口器件。 双 PCI 型号是设有两个 PCI 接口和一个 PowerPC 总线接口的三端口器件。

PowerSpan II 与 PowerPro—— PowerPC 内存控制器——搭配使用时可提供 100-MHz 的 PowerPC 互连解决方案。 只需一次普通的软件投资,这种灵活产品即可帮助设计人员在多种不同系统架构中充分发挥 PowerSpan II 和 PowerPro 器件的优势。

QSpan II™

QSpan II 是业界公认的 Freescale™ 半导体处理器至 PCI 系统的互连器件。 QSpan II 可帮助电路板设计人员将 PCI 嵌入式产品以更低成本更快推向市场,同时还可提供更高性能。

QSpan II 旨在将 Freescale PowerQUICC™ 和 QUICC™ (MC68360) 处理器顺畅桥接至 PCI 总线。 QSpan II 可向后兼容 QSpan 1.2。