New Device Enhances Reliability, Lowers Power and Reduces BOM Cost in Solid State Drive (SSD) Applications

新闻稿
2012 年 4 月 20 日

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本(BOM),并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。

          IDT TS3000GB0A0  是针对企业服务器和存储应用的低功耗、高精度温度传感器。它支持1.8V 电源供应,可降低功耗并与针对 SSD 内存模块的现有供应电压相兼容,无需额外的电压调节器。该器件延续了 IDT 一贯业界领先的温度精度,超过了美国电子工程设计发展联合会(JEDEC)为 B 级别温度传感器在 -40 °C  至  +125 °C 范围内设立的 JC42.4 规范。创新的模数转换器可实现高达 12 位 (0.0625°C) 的可编程分辨率,且做到无论分辨率大小,都小于100纳秒的业界领先的转换时间,从而在整个温度范围内大幅提升热控制回路的总体精度。

          市场研究机构 Gartner 公司的 John Unsworth 表示:“企业 SSD 可以更小的尺寸和更低的功耗实现大幅性能提升。过去几年,对企业级 SSD 的需求已经得到巨大的关注。我们预计未来五年的单位出货量增长超过 41%,SSD 供货商的销售额增加四倍。” *

          IDT 副总裁兼企业计算部门总经理 Mario Montana 表示:“未来十年,SSD 市场会实现爆炸性增长,同时 SSD 市场也是 IDT 的战略重心。我们的内存和 SSD 客户认为 IDT 是高性能和低功耗系统解决方案领域的领导者。我们最新的温度传感器拥有这些特质,并且与我们广泛的企业服务器和存储解决方案产品组合相得益彰,包括 PCI Express 闪存控制器和交换器、计时、电源管理和其他存储接口产品。”

          IDT TS3000GB0A0 支持 SMBus 和 I2C 接口,与最新一代的闪存和控制器相兼容。它与JEDEC 完全兼容,为客户提供基于标准的解决方案,而在市场中,大多数与之竞争的热传感器并不遵循任何标准化。该器件集成了先进的片内电源管理,可在关键模式期间将功耗降至最低,如当移动或容错企业系统由电池供电时。它还拥有输入毛刺滤波和上电电压迟滞以增强容错,这是针对服务器和存储设备的重要特征。


供货
          IDT TS3000GB0A0 已向合格客户提供样品,提供 RoHS 兼容  8  引脚  TDFN 封装。欲了解更多信息,请访问:zh.idt.com/go/TempSensor

*Gartner 公司预测:全球半导体消费型电子设备, 2012 年第一季度更新。Nolan Reilly 等, 2012 年 3 月 8 日。

 

关于 IDT 公司
          IDT 公司拥有模拟和数字领域的优势技术,并且运用这些模拟和数字优势技术为广大终端用户提供了大量优化的、丰富的、创新性的系统级解决方案。IDT 在计时、串行交换电路和传输接口电路方面位于全球市场的领先地位。在通信、计算和消费芯片市场,IDT 发挥出模拟和系统设计的专长,为客户提供了各种应用广泛、性能优化的混合信号解决方案。IDT 公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞,在全球各地设有设计中心、生产基地和销售机构。IDT 股票在纳斯达克全球精选股票市场上市,代号为“IDTI”。欲了解更多 IDT 详情,敬请登陆 http://zh.idt.com 或访问Facebook, LinkedIn, TwitterYouTube
 

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